移动电话和其它天线的小型化对材料要求，是在高速、高频应用中具备极低损耗又要匹配的介电性能和介电常数。由于高介电常数和极低正切δ的完美组合，跟传统的天线相比，使用PREPERM后，天线的性能显著地得到改善，同时实现小型化。
低损耗材料具备优异的天线和连接器性能
• PREPERM ® 具有极低损耗低至0.0005
• 介电常数起始于2.55
• 极好的机械性能
• 无卤素
• 激光直接成型(LDS)***别材料
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详细信息 移动电话和其它天线的小型化对材料要求，是在高速、高频应用中具备极低损耗又要匹配的介电性能和介电常数。由于高介电常数和极低正切δ的完美组合，跟传统的天线相比，使用PREPERM后，天线的性能显著地得到改善，同时实现小型化。 低损耗材料具备优异的天线和连接器性能 • PREPERM ® 具有极低损耗低至0.0005 • 介电常数起始于2.55 • 极好的机械性能 • 无卤素 • 激光直接成型(LDS)***别材料 |