Mini LED芯片分选机是对LED芯片（未封装半成品）分类挑选的设备，其根据芯片测试机获得的光电参数以及外观检测结果对LED芯片进行分选，分类绑定到不同的BIN承载盘上，同时生成管理所需要的数据报表，方便后续的追踪与管理，是LED芯片生产过程中不可或缺的***设备
基本组成
Wafer模组：承载Wafer晶圆，4、6寸可切换
Bin模组：承载Bin分类盘
顶针模组：将晶粒从蓝膜上分离
Bin岛模组：将晶粒邦定到蓝膜上
PPX模组：负责将晶粒从Wafer载台处转移到Bin载台处
视觉系统：扫描定位晶粒
Wafer及Bin料匣：收纳Wafer及工作Bin盘
Loader模组：取放Wafer料盘及Bin分类盘
设备功能简介
设备排列精度：
a、实排精度如右图所示，XY排列精度在±10um以内
b、角度精度在±1°以内
扩展功能-对接自动线
a、理论***大配比可达1:110；
b、采用优界定制自动线配料自动均衡；
c、算法，提高分选机上各Bin数量的均衡性，减少滞留Bin数；