气流罩罩住被测产品，形成***个较密闭的测试腔体，测试机输出可程控流量的高温或低温气流，针对众多元器件中的多个或某个单独元器件，将其独立进行高低温循环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验等提供温度环境，而不影响其他周边元器件。
气流罩罩住被测产品，形成***个较密闭的测试腔体，测试机输出可程控流量的高温或低温气流，针对众多元器件中的多个或某个单独元器件，将其独立进行高低温循环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验等提供温度环境，而不影响其他周边元器件
设备亮点
升降温高效：-65°C~+220°C提供5-20SCFM不间断气流；
速度快：-50°C~+125°C，+125°C~-50°C 温度转换度10秒內达成；
精准控制：控温精度±1℃，温度分辨率0.1℃，温度超调小于2℃；
节能环保：***N2，CO2等耗材；
适用范围
半导体芯片
闪存Flash/EMMC PCB、IC器件、MCM、小型模块组件
光通讯（如收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）