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首页 > 供应产品 > 内圆切片机
内圆切片机
单价 面议对比
询价 暂无
浏览 7
发货 北京付款后3天内
应用 红外材料、半导体材料、光学冷加工、传感器、激光及闪烁晶体材料、NTC、半导体制冷、压电材料等
过期 长期有效
更新 2023-07-12 14:54
 
详细信息

CETC ***电科中电科电子装备集团有限公司内圆切片机SEMICRE 烁科装备应用于红外材料、半导体材料、光学冷加工、传感器、激光及闪烁晶体材料、NTC、半导体制冷、压电材料等领域满足高精度切割面形、弱机械性能的化合物半导体及昂贵晶体材料CETC具有高精密度和高CPK值等技术***优势EQUIPMENT GROUPTC ELECTRONIC