产品型号：DFQ-XXXXXXX
产品简介：随着微电子新材料的广泛使用及器件特征尺寸的不断减小，单晶圆湿处理设备得到广泛应，四十五所结合多年来在湿法设备方面的设计制造经验，研发出了应用于集成电路(IC)、分立器件、声表面波(SAW)器件、GaAs微波、毫米波器件. MEMS器件、OLED器件、先进封装等行业的单晶圆湿处理设备，涉及光刻版清洗、金属膜剥离、化学背面减薄，晶圆刷洗和CMP后清洗等多种湿化学***。
应用领域：该产品应用于集成电路、半导体器件、半导体材料、MEMS等领域，涵盖单晶圆清洗、二氧化硅刻蚀、scrubber清洗，金属刻蚀金属膜玻璃，光刻板清洗等多种湿化学***。
核心参数：晶圆尺寸：***大8寸圆片、4寸-6寸方片
主轴转速：50-6000rpm
加速度：***大50000 rpm/s
晶圆夹持方式：真空吸附/卡盘式
***时间设定： 0-999.9秒
腐蚀方式: 柱壮/喷雾可选/二流体清洗/背面/兆声清洗/高压清洗/双面滚刷
晶圆传输：单臂/双臂/三轴联动机械手，FOUP~FOUP