Polaris Series 硅通孔物理气相沉积系统
Polaris Series TSV PVD System
Polaris TSV PVD主要由大气平台，真空传输平台，去气腔室（Degas），预清洁腔室和***腔室组成，设备采用Cluster Tool结构，可配置多个***腔室、预清洗腔室和去气腔室，适合先进封装领域TSV粘附层、扩散阻挡层以及种子层薄膜制备大规模生产。Polaris系列PVD为全自动大产能设备，具有反应腔自动开闭盖、晶圆自动传输、***去气、晶圆表面预清洁、薄膜沉积完全自动化等特点。
Polaris Series 硅通孔物理气相沉积系统
Polaris Series TSV PVD System
Polaris TSV PVD主要由大气平台，真空传输平台，去气腔室（Degas），预清洁腔室和***腔室组成，设备采用Cluster Tool结构，可配置多个***腔室、预清洗腔室和去气腔室，适合先进封装领域TSV粘附层、扩散阻挡层以及种子层薄膜制备大规模生产。Polaris系列PVD为全自动大产能设备，具有反应腔自动开闭盖、晶圆自动传输、***去气、晶圆表面预清洁、薄膜沉积完全自动化等特点。