应用场景
Si基Wafer表面缺陷、针孔检测 透明基板表面颗粒缺陷检测 2D图形检测(表面颗粒、划伤、DIE丢失、破裂、崩边) 2D关键尺寸检测(Pad边界、关键位置尺寸) 3D Bump检测
技术特点
支持Die2Die 检测，同时支持线宽测量及套刻测量三合***
表面缺陷检测能力可达0.3um
自动检测***人工建立Golden Image
单机支持Bright Field，Dark Field 缺陷检测模式
灵活高效多种方式的缺陷Review和自动缺陷分类
多种算法联合检测，缺陷识别率高
支持单层图形和多层图形检测，及自定义区域检测
业界***的高速准确的整版Die检测
高精度线宽量及套刻尺寸测量系统
多种波长检测光源适配530nm，405nm和365nm
自动脚本Recipe编程能力和自动化运行
客户价值
高速，高精度晶圆检测，提升良率，降低客户TCO
适合小批量传感器，分立器件生产的高速检测，取代人工目检
安装条件
整机尺寸：1868 x 1129 x 1976 mm
设备重量：1500Kg
峰值功率：2Kw
电源：220V 50Hz
压缩空气：0.45 Map
真空：-65 ~ -100 Kpa EFU：0.13 um
内外部压差：> 4 Pa 静电消除：离子风棒 x 2
UPS ：选配
安全性：机械手EMO、整机EMO，安全门传感器、磁力锁
标准符合性：CE、SEM S2 S8 S22
内部洁净等***：Class10