该设备主要应用于金属键合(wire-bond)前的等离子清洗，塑封(Molding)前的等离子清洗，底部填充(Underfill)前的等离子清洗，光刻胶的去除(Descum)等。
应用领域
金属键合(wire-bond)前的等离子清洗
● 通过等离子表面处理可以去除焊盘表面的外来污染物与金属氧化物，提供***个清洁的焊接面，提升后续金属键合***的良率及键合强力。
塑封(Molding)前的等离子清洗
● 等离子清洗、活化***可去除器件表面各种纳米***的污染物残留，并提升表面能，保证塑封料与基底材料的紧密结合，减少分层等不良的产生。
底部填充(Underfill)前的等离子清洗
● 通过等离子表面处理可以去除焊盘表面的外来污染物与金属氧化物，提供***个清洁的焊接面，提升后续金属键合***的良率及键合强力。
光刻胶的去除(Descum)
● 在微电子行业中，使用等离子去除光刻胶是***种常用的***，通过等离子处理可去除显影后孔底的残胶，并对孔的侧壁形貌就行修饰，提升后续***良率。此外，湿法去胶后，用等离子去除表面残留的纳米***光刻胶残留也可有效提升后续***良率。
设备特点
● 13.56MHz 射频电源与自动匹配系统，具有优异的稳定性与可重复性
● 灵活的电极结构设置与优化的气体馈入、分布方案，确保大批量处理的均匀性
● 精准安全的反应源供应系统，可满足多种***需求
● PLC与工控机提供稳定的过程控制，设备运行的实时参数通过显示屏直观呈现
● 系统稳定可靠，易于保养与维护
标准技术规格
● 设备尺寸：700W × 1200D × 1810H mm -- 2215H mm 带信号灯高度
● 腔体尺寸：518W × 648D × 518H mm，173L
● 腔体支持***大电极数量：8，电极间距：57mm
● 功率电极尺寸：405W × 450D mm，接地电极尺寸：477W × 450D mm
● 射频功率及频率：1250W / 13.56MHz
● 气路配置：标配两路 / ***多可扩充至 5 路气体
● 真空泵标准配置：65m3/h油泵 / 80m3/h干泵（可选）
