设备应用
该系列设备适用于半导体、蓝宝石、陶瓷、金属、光学玻璃等硬脆性材料的高精度双面研和抛光加工
设备特点
机身主体采用铸锻件，稳定性好
精密元件选用***知名***，确保研磨抛光***的高效稳定及设备的使用寿命
人性化操作界面，参数设置及***方式转换方便
多规格、多动力机型可供用户根据需求选择
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设备应用
该系列设备适用于半导体、蓝宝石、陶瓷、金属、光学玻璃等硬脆性材料的高精度双面研和抛光加工
设备特点
机身主体采用铸锻件，稳定性好
精密元件选用***知名***，确保研磨抛光***的高效稳定及设备的使用寿命
人性化操作界面，参数设置及***方式转换方便
多规格、多动力机型可供用户根据需求选择
