HST-T02 膜材热封试验仪

 
 
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更新 2023-07-25 13:57
 
详细说明

产品介绍


膜材热封试验仪采用热压封口法的测试原理,适用于测定软包装复合膜、塑料薄膜基材、涂布纸及其它热封复合膜的热封压力、热封温度和热封时间等参数,是实验室、科研、在线生产中不可少的试验仪器,也称为热合强度测定仪、热封性能测试仪和热封强度试验机等。


产品特征


Ø 工业***高清彩色电阻触摸屏,菜单式界面,方便用户控制和展示实时试验数据


Ø 热封温度采用数字PID控制,有效提升温度的控制精度和升温速率


Ø 铝灌封铠甲式的热封头设计,保证了整个热封面加热的均匀性


Ø 下置式双气缸同步回路设计,既保证仪器操作中的稳定性,还可有效避免因受热引起的压力波动


Ø 上下热封头均可独立控温,超长热封面设计,满足用户大面积试样或多试样同时试验


Ø 支持多种热封面形式的定制要求,满足不同客户的个性化需求


Ø 手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计,可以有效保证用户使用的方便性和安全性


Ø 系统配件均采用***元器件,保证系统的精度和稳定性


Ø 进口高速高精度采样芯片,保证测试数据的实时性和准确性


Ø 多***用户权限设置,测试数据完整性等功能,满足GMP相关测试要求


Ø 支持历史数据可进行快速查看


Ø 设备配备有微型打印机,实时打印测试数据


Ø 专业的计算机通信软件,可进行试验进程的实时显示及成组数据的分析处理(选配)


测试原理


膜材热封试验仪采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力和时间下,完成对试样的封口,通过在不同的温度、压力和时间等试验条件下对试样热封合,即可获得试样合适的封装***。


参照标准


QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003


技术指标




指标

 

参数

 


热封温度

 

室温~250℃

 


热封压力

 

50~700Kpa

 


热封时间

 

0.1~999.9s

 


控温准确度

 

±0.5℃

 


温度分辨率

 

0.1℃

 


热封面积

 

330 mm×10 mm (其他尺寸可定制)

 


加热形式

 

单加热或双加热(可独立控制)

 


气源压力

 

0.7 MPa~0.8 MPa (气源用户自备)

 


气源接口

 

Φ6 mm聚氨酯管

 


电源

 

AC 220V 50Hz

 


外形尺寸

 

448mm (L)×338 mm (W)×425 mm (H)

 


净重

 

45kg

 


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