功能参数
检测的电路板 SMT回流炉前,后电路板检查,波峰焊前，波峰焊后线路板检查。
检测方法 颜色提取，统计建模，全彩色图像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等）
摄像头 全彩色智能数字相机
分辨率/视觉范围/速度 选配：25µm/Pixel FOV :40.70mmX30.90mm 检测速度＜270ms/FOV
标配：20µm/Pixel FOV :32.56mm×24.72mm 检测速度＜260ms/FOV
选配：15µm/Pixel FOV :24.42mmX18.54mm 检测速度＜240ms/FOV
选配：10µm/Pixel FOV :16.28mmX12.36mm 检测速度＜220ms/FOV
光源 高亮RRGB同轴环形塔状LED光源 (彩色光)
编程模式 手动编写、自动画框、CAD数据导入自动对应元件库
远程控制 通过TCP / IP网络实现远程操作、随时随地查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作
检测覆盖类型 偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等
特别功能 多程序同时运行，支持自动调取程序；可查0-359°旋转部件（单位为1°）
***小零件测试 10µm：01005chip & 0.3pitch IC
SPC和制程调控 全程记录测试数据并进行统计和分析，任何区域都可查看生产状况和***分析，可输出Excel、Txt等文件格式
条码系统 相机自动识别与传输Barcode（1维或2维码），及多Mark功
