产品名称：晶圆厚度测量系统
***：FSM
型号：FSM 413MOT
关键词：晶圆厚度，TTV，Warp
***、简介
美国Frontier Semiconductor, 简称“FSM”，FSM为半导体、LED、太阳能、FPD、数据存储和MEMS应用提供***系列先进的计量产品和解决方案。在应力测量、薄膜附着力测试、晶圆形貌计量和电气表征方面拥有超过25年的经验。其基于商业化应用的激光扫描光学杠杆（Optilever）技术，主要应用于薄膜应力和晶圆弯曲测量。
FSM413非接触式厚度测量，可以测量背面研磨减薄和刻蚀后的极薄晶圆，也可测量粘附在蓝膜或者其他载体上的有图形或凸起的晶圆，可应用于堆叠芯片和微机电系统。
独特优势：
FSM413回波探头传感器使用具有***的红外（IR）干涉测量技术，可以直接和***测量从厚到极薄的晶圆衬底厚度变化和总体厚度变化。配置单探头系统，可以测量***些对红外线透明的材料，例如Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃，石英和***些聚合物，还可以高精度测量常规有图形、有胶带、凸起或者键合在载体上晶圆的衬底厚度。配置双探头系统时，还提供晶圆整体厚度测量（包括衬底厚度和在光不能穿透的情况下的图形高度厚度)。选配功能可以测量沟槽深度和通孔深度（包括微机电中的高深宽比的沟槽和通孔）。另外微机电应用中薄膜厚度测量和凸块高度测量也可以选配。
基于FSM Echoprobe红外线干涉测量***技术，提供非接触式芯片厚度和深度测量方法。
Echoprobe技术利用红外光束探测晶圆。
Echoprobe可用于测量多晶硅、蓝宝石、其它复合物半导体，例如GaAs, InP, GaP, GaN 等。
对晶圆图形衬底切割面进行直接且***的测量。
二、技术规格
晶圆尺寸:8寸/12寸（兼容以下）
测量原理：红外干涉
测晶圆厚度：单探头晶圆厚度测量范围20-1000μm，双探头测厚度可测试到50μm-3mm
厚度、TTV测量精度：≤0.2μm；
厚度、TTV测量重复性：≤0.7μm
2D/3D结果显示
不带图案和带图案晶圆同样适用。
三、应用
主要应用在研磨芯片厚度控制、芯片后段封装、TSV(硅通孔技术)、(MEMS)微机电系统、 侧壁角度测量等。针对LED行业, 可用作检测蓝宝石或碳化硅片厚度及TTV 。
