全自动单 /双面接近式曝光机，兼容方形片光刻 4-12寸晶圆单、双面曝光机 灵活多选定制
主要应用：MEMS制造、CMOS图像传感器、存储器、声波器件、微流体芯片、化合物半导体、 晶圆***先进封装、（TSV）等领域。
wafer 6”专用机型：HS-6100 （100-150mm 全自动曝光机兼容型）
把涂有光刻胶的晶圆与掩膜重叠，专用显微镜和X・Y・θ，实现多层曝光时的自动对位，
对位台。自动进行基板调整、对位、曝光、传送。
主要特点：
◆ 采用自动平行调整机构,能够高精度地设定掩膜与Wafer间的近接间隙。
◆ 利用独自的高速图像处理技术,实现高精度的对位。
◆ 利用图像处理技术,使预对位可对应薄型基板或翘曲基板及水晶等易碎Wafer(选购项)。
◆ 利用独自的接触压力精密控制机构,能够使Wafer与掩膜高精度地接触。
◆ 通过Wafer的背面机械手真空吸着方式,实现高速度和高精度以及稳定的自动搬送。
