大功率半导体激光器作为***种新型的激光发生装备， 有其独特的功能应用，成为高功率激光器应用领域的主流激光器之***。
能满足客户对金属工件表面的激光淬火、激光熔覆（修复）、激光焊接、激光再 制造、激光合金化、激光毛化及3D打印等先进制造***的高需求。
性能指标 激光器：半导体光纤耦合（2KW、3KW、4KW、6KW、8KW、10KW）
激光器输出功率范围：1～10kW
功率稳定性：±2%
电光转换率： 典型值可达45%
激光波长： 900-1070nm
波长输出方式：连续
输入电压：360-480V三相五线制 @50-60Hz
设备结构：龙门结构、落地固定结构、机床结构、机器人柔性系统
