半导体封装等离子清洗机SPV-100MWR

 
 
发货 广东付款后3天内
设备尺寸 1230×1800×1100mm(宽×高×深)
重量 450kg
材质 铝合金(可定制不锈钢腔体
更新 2023-07-03 17:28
 
详细说明

新***代微波等离子半导体去胶解决方案微波等离子清洗机(SPV-100MWR){***自有微波发生器技术}SPV-100MWR是***款半导体专用低压微波等离子清洗系统。通过对真空腔体壁上的窗口施加频率为2.45GHz的微波,产生大量且持续的Plasma,进入腔体对芯片进行***清洗。适用于不同尺寸的料盒,可满足不同需求,提供客制化解决方案,符合行业标准,且价格是进口***三分之二。

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