利用在半导体领域数十年的扩散炉研发经验和***积淀研制的多***流程扩散系统，满足客户多种制造***要求。HORIS D8572A实现了系统的闭管形式，可靠性指标MTBF≥900 h，大口径炉体、温区自动分布、控温软件开发、闭管结构、气流控制、尾气定向收集、炉体加工、自动上下料和***研发等***系列先进的久经产线验证的设计与制造技术，保证了卧式扩散炉多***流程的高性能与长期可靠性，被广泛运用于***外各大半导体和光伏生产线。
在集成电路IC、功率器件POWER和微机电系统MEMS制造行业，各类氧化、退火和掺杂扩散***对设备提出了近乎苛刻的要求。精准的温度控制、稳定可重复的反应室压力、百***净化氛围、高产能、良好维护性、较高的经济性和可定制要求，使卧式扩散炉的制造技术和交付效率面临极高的挑战。
干氧氧化、湿氧氧化、氢氧合成、扩散、退火、推进、合金和预沉积等多***流程需求，要求设备具有优异的***性能和灵活可靠的模块化设计与制造水平，这需要耕耘半导体行业数十年的经验来保证。
应用领域：
集成电路 IC、功率器件 POWER、微机电系统MEMS
适用***：
常压（微正压）闭管干氧氧化、湿氧氧化、氢氧合成氧化、扩散、退火常压（微正压）闭管干氧氧化、湿氧氧化、氢氧合成氧化、扩散、退火/推进、合金
