XH-308B测厚仪采用电容式测量方法对硅片厚度进行精密测量。为保证系统测量的精准性，测试台采用上下双传感器探头进行推拉式测量，该测量方法对设备测量平台的平直度没有任何要求，保证在硅片静止、左右移动、上下移动时均能精准测量。主机部分利用强大的控制软件对采集的数据进行精准计算和分析。
●非接触测量，避免对硅片造成损伤。
●采用高精密的电容探头，保证测量数据的精准性。
●采用高性能采集卡保证数据采集的准确及稳定性。
●采用高性能主机配以强大的控制软件对数据进行精准计算和分析。
●厚度范围: 100μm~500μm
●厚度分辨率: 0.1μm
●厚度重复度:≤ 1μm
●TTV范围: 0.00μm～300.00μm
●TTV分辨率: 0.1μm
●TTV重复度: ≤ 1μm
●设备尺寸:360*300*75mm
●使用环境温度: 10℃ 至 50℃
●存储环境温度: -10℃ 至 75℃
●电源电压: 5v
●硅片规格: 方片：125x125mm、156x156mm ，圆片：3″、4″、5″、6″、8″
