应用：
PD/APD芯片IV及电容参数筛选测试。
功能：
Wafer Map图描述：通过工业相机，采用图像算法实时扫描WaferMap图，并自动对Die进行对准识别扎针；
Chuck控制： AutoMap软件和经典键盘多向操控Chuck移动；
Wafer图形模式：圆形、阵列、环形、探边、自定义图形模式；
打点方式：自动喷墨、离线打点、异步打点；
Die坐标查询：实时显示更新Die相对坐标；
测试接口：TTL电平、RS232、GPIB、以太网等多种接口；
数据报告：csv、html、excel、db等；
自动化软件：ATE2000测试软件、AutoMap探针台软件。
