无图形晶圆表面颗粒、划痕检测 2D图形检测（颗粒、污染、划伤、图形错误） 3D Bump检测（高度、共面性、直径） 封装前检测（DIE丢失、划伤、崩边、破裂）
技术特点同时兼容4、6、8寸Wafer，灵活方便
双 Port循环式上下料，减少操作员等待时间
双光路线阵+面阵成像系统，快速扫描
支持明暗场照明方式，可更好捕获细微缺陷
支持硬件、软件、拟合多种自动聚焦模式，保证大翘曲晶圆的检测精度
支持多ROI、多图层的分区检测
支持D2D、D2G、D2DB 检测算法
支持AI的缺陷检测及缺陷分类
支持与客户MES系统数据对接
